Las "Stacked motherboards" cuya traducción es algo así como "placas base apiladas" ya no son un término desconocido para nosotros. Se rumoreaba que el nuevo iPhone 8 podría llegar con este sistema de capas apiladas (SLP) y ahora es el futuro buque insignia de Samsung al que se le aplica dicho rumor.
El principal beneficio de emplear este sistema es que al apilar las piezas de la placa de circuito se gana espacio dentro del teléfono, lo que permitiría la inclusión de una batería mucho más grande que en consecuencia, dotaría al teléfono de una autonomía mucho más potente.
Según las fuentes detrás de esta filtración, tan solo cuatro de los diez proveedores de Samsung producen placas de circuito avanzadas SLP, por lo que no todos los S9 contarían con este sistema y en consecuencia más batería. Según las fuentes, parece que solo las versiones del S9 que monten chip Exynos del S9 contarán con estas placas que ahorran espacio.
¿Y por qué no podrán aprovecharse también las versiones con chipsets de Qualcomm? Según explican desde PhoneArena, los chips de Qualcomm presentan dificultades técnicas para utilizar estos sistemas. Por el momento seguimos pendientes de la filtración sobre la que la fuente indica se espera que la aplicación de SLP se expanda rápidamente una vez que se supere la fase de desarrollo de los nuevos terminales.
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