Se acerca la IFA 2018 y con ella toca turno de renovación a los procesadores más potentes de Huawei. El fabricante chino utiliza en exclusiva su cada vez más poblada marca Hisilicon. En la pasada edición vimos el Kirin 970, que fue el motor de prácticamente todos sus teléfonos más ambiciosos.
Esta vez toca salto al proceso de fabricación reducido a los 7 nanómetros, desde los 10 actuales, pero poca más información teníamos al respecto. Hasta ahora, que llegan desde China unas capturas de un benchmark que pone al descubierto prácticamente todos los detalles del próximo System-on-Chip de referencia, el Kirin 980.
Como sabíamos, se trata de un sistema fabricado por la taiwanesa TSMC,y llegará con la última edición de los diseños de ARM: Cortex A77 para los núcleos de alto rendimiento, que llegarán hasta nada menos que los 2.8 GHz (lo cual es acorde a informaciones anteriores), y Cortex A55 para los núcleos de bajo consumo, de los que se desconoce su frecuencia máxima de funcionamiento.
El Kirin 980 llegará en una configuración similar a la actual CPU. Ocho núcleos en total, siendo cuatro de cada tipo y que se activan en función de las demandas del sistema. Por el lado de la memoria, se mantiene en la tecnología LPDDR4X.
También se mantienen los núcleos gráficos en los diseños también de ARM, Mali G72, de la pasada generación. Esta vez, la eficiencia energética esperada fruto de la miniaturización, permitirá doblarlos en número. Pasarían así de 12 a 24 núcleos gráficos. Lo cual puede significar, asumiendo que el resto de características permanezcan aproximadamente intactas aquí, que la potencia gráfica se vea doblada en esta generación. Y recordemos, que Huawei viene fuerte con su GPU Turbo de cara al juego móvil.
Vemos también la presencia de una unidad de procesamiento neuronal, NPU, para tareas de aprendizaje automático o 'IA' que dicen ellos. Sin saber muchos más datos para poder compararlo con la pasada generación, es difícil saber si se trata de un diseño nuevo, aunque es de esperar que así sea. O al menos, suistancialmente mejorado sobre el anterior. Por último, la suite de conectividad típica donde vemos LTE Cat 19/13 (hasta 1.6 Gbps en descarga), Bluetooth 5.0 o WiFi ac.
TSMC, a toda máquina
El mercado de los chips complejo y la competencia es muy dura. Son muchos sistemas embebidos en una diminuta pieza de silicio, donde se dan la mano tecnologías de distintas empresas. Es habitual que los fabricantes de chips se basen en diseños de ARM (diseña, pero no fabrica) para los núcleos principales (CPU, GPU) que ellos mejoran ligeramente, y luego recurran a fabricante como TSMC o Samsung.
Se trata de un funcionamiento que utilizan los gigantes, desde Huawei a Samsung (donde ellos se fabrican a si mismos), pasando por Qualcomm. Cada uno completa el sistema, obviamente, con las soluciones de conectividad que considera más apropiadas.
TSMC lleva en esta generación la delantera en la fabricación de chips en arquitectura de 7 nanómetros. Ya debe tener la maquinaria echando humo, teniendo en cuenta que tanto los chips de Huawei (que se desvelan en un par de semanas) como los de Apple (que renueva iPhone el próximo mes) serán fabricados por ellos. En el caso de Huawei, se espera que este chip sea estrenado en los Mate 20.
En Xataka Móvil | El Kirin 980 del Huawei Mate 20 será el segundo chip de 7 nanómetros tras el Apple A12, según Digitimes
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